今日解读！海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

深圳 - 2024年6月14日，海联金汇(002537.SZ)发布公告称，截至2024年6月13日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份8223.05万股，占公司目前总股本的7.00%，成交总金额为4.89亿元(不含交易费用)。

此次回购是海联金汇继2024年5月启动股份回购计划以来的持续行动。截至目前，公司已累计回购股份数量达到8223.05万股，占公司总股本的7.00%，耗资4.89亿元。

海联金汇表示，本次回购股份体现了公司回馈股东、提升公司价值的信心和决心。公司将继续关注市场情况，并在符合相关法律法规的前提下，审慎开展股份回购工作，维护投资者利益。

业内人士认为，海联金汇加大回购力度彰显了公司对自身发展前景的信心，有利于提升公司股价，增强投资者信心。

以下是对新闻稿的扩充：

• 海联金汇此次回购价格区间为4.22元/股至7.00元/股，加权平均回购价格为5.96元/股。
• 海联金汇本次回购股份将用于注销。
• 海联金汇在2024年5月31日公告称，公司计划回购公司股份总额不超过公司总股本的10%，回购价格不超过人民币8元/股。

以下是一些新的标题建议：

• 海联金汇(002537.SZ)大手笔回购股份 彰显发展信心
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请注意，以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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